스마트폰 등 모바일 시장 겨냥

하이닉스반도체는 1일 첫 번째 퓨전메모리 제품인 DOC(Disk On Chip) H3를 본격 양산한다고 밝혔다.

DOC 제품은 낸드플래시와 D램, 컨트롤러를 하나의 패키지로 조합한 제품으로, 최근 모바일 기기에서 채용이 확대되고 있는 퓨전메모리의 일종이다.

이 제품은 휴대전화에 채용되며 최대 초당 167MB, 11MB의 읽기와 쓰기 속도를 지원한다.

또 플래시 메모리를 관리하는 모든 시스템을 칩 내부에 삽입해 독립적으로 운영할 수 있고 필요에 따라 소프트웨어도 추가할 수 있어 CPU의 부담을 줄이고 전력소비도 최소화 했다.

더불어 이 제품은 그동안 휴대전화에서 주로 사용돼 온 빠른 속도의 싱글레벨셀 뿐 아니라 대용량 제작이 쉬운 멀티레벨셀까지 지원해 다양한 용량의 제품군을 갖출 수 있게 됐다고 하이닉스는 설명했다.

하이닉스는 이 제품이 낸드플래시를 기반으로 하지만 노어플래시 인터페이스를 갖추고 있어 모바일 기기 및 디지털 가전 제품의 노어플래시 시장을 대체할 수도 있을 것으로 기대하고 있다.

회사 측은 최근 세계 주요 휴대전화 업체의 인증 작업을 완료했으며, 온라인 뱅킹 등 휴대전화를 통해 입력되는 주요 정보를 보호하기 위해 칩의 복제를 원천적으로 차단하는 보안 기능을 적용했다고 밝혔다.

하이닉스는 관계자는 "2010년까지 퓨전메모리 누적 매출 10억 달러 달성을 목표로 설정하고 본격적으로 퓨전메모리 시장에 진출할 계획"이라고 말했다.

퓨전메모리 시장은 매년 급속한 속도로 확대되고 있으며, 시장조사 기관들은 2010년에는 약 10억 개 정도의 수요를 보일 것으로 예상하고 있다.

(서울연합뉴스) 윤종석 기자 banana@yna.co.kr