동부일렉트로닉스가 국내 주요 칩 설계 전문회사인 서울전자통신에 0.13미크론급 공정기술을 기반으로 한 휴대폰용 CIS칩을 공급합니다.

동부일렉트로닉스는 조만간 서울전자통신과 공정기술과 시제품 개발 등 관련 절차를 마무리 짓고 올 4분기부터 제품을 본격 양산한다는 계획입니다.

한정연기자 jyhan@wowtv.co.kr