씨엔씨엔터, 휴대폰 카드결제용 칩 개발 용역 수주
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씨엔씨엔터프라이즈가 휴대폰 카드결제 용역계약을 수주했습니다.
씨엔씨엔터프라이즈(대표이사 최종대)는 스타밴코리아(대표 유선준)와 '후불 RF SIM Type SAM 개발 계약'을 3억원에 체결 했다고 밝혔습니다.
양사는 또 스타밴코리아가 향후 SAM 개발 완료 후 개발 사용권 및 받게 되는 중계 수수료등에서도 씨엔씨에게 배당이 된다는 것에도 합의했습니다.
씨엔씨엔터는 기존의 신용카드용 칩(DIP Type) 에 이어 휴대폰에 장착되는 후불경제용 칩(SIM Type)으로도 진출하게 되어 신용카드를 이용한 수조원에 달하는 후불제 결재시장에 진출할 예정이라고 설명했습니다,.
한익재기자 ijhan@wowtv.co.kr
씨엔씨엔터프라이즈(대표이사 최종대)는 스타밴코리아(대표 유선준)와 '후불 RF SIM Type SAM 개발 계약'을 3억원에 체결 했다고 밝혔습니다.
양사는 또 스타밴코리아가 향후 SAM 개발 완료 후 개발 사용권 및 받게 되는 중계 수수료등에서도 씨엔씨에게 배당이 된다는 것에도 합의했습니다.
씨엔씨엔터는 기존의 신용카드용 칩(DIP Type) 에 이어 휴대폰에 장착되는 후불경제용 칩(SIM Type)으로도 진출하게 되어 신용카드를 이용한 수조원에 달하는 후불제 결재시장에 진출할 예정이라고 설명했습니다,.
한익재기자 ijhan@wowtv.co.kr