동양종금증권은 16일 반도체 후공정 업체인 세미텍과 기업공개(IPO) 주간사 계약을 체결했다.

세미텍은 내년 상반기쯤 코스닥 시장에 상장한다는 방침이다.

세미텍은 삼성전자 하이닉스 등 반도체업체의 반도체를 패키징하고 검사하는 서비스를 제공한다.

반도체 패키징이란 반도체 칩에 와이어를 연결하고 EMC(에폭시몰딩 컴파운드) 등 합성 수지로 밀봉하는 작업을 말한다.

세미텍은 1999년 7월 설립됐으며 지난해 매출 326억원,순이익 36억원을 올렸다.

고경봉 기자 kgb@hankyung.com