대신증권이 PCB 업종 투자의견을 비중확대로 유지했다.

5일 대신 박강호 연구원은 '일본국제전자회로산업전(JPCA) 2006' 참관 결과 주된 초점은 칩의 다기능화, 초소형화 및 고속화에 따른 PCB의 고집적화였다고 소개했다.

국내 PCB 업체들의 기술 실적이 일본 업체들과 대등한 수준까지 좁혀진 것으로 평가하고 삼성전기의 임베디드 PCB 등 차세대 기술들이 향후 고성장할 패키지 서브스트레이트 시장을 견인할 것으로 기대.

국내 업체들의 주요 시장이 휴대폰에서 반도체와 IC 등 고집적화를 요구하는 첨단 분야까지 확대될 수 있을 것으로 판단했다.

한편 일본 PCB 업체들은 휴대폰용 고밀도 기판(HDI) 등 휴대폰의 슬림화와 고집화에 대응한 기술 개발에 주력하고 있는 것으로 나타났다고 덧붙였다.

연성 PCB 관련 전시가 상대적으로 작았다는 점에서 향후 시장의 흐름은 경성 PCB를 중심으로 발전할 것으로 관측.

한경닷컴 강지연 기자 serew@hankyung.com