휴대폰 내부에 쓰이는 반도체 칩의 부피를 획기적으로 줄일 수 있는 기술이 개발됐다.

이에 따라 현재 나온 휴대폰보다 두께가 더 얇은 제품도 조만간 개발이 이뤄질 것으로 기대된다.

삼성전자는 13일 기존 반도체 패키지 기술보다 부피를 대폭 줄일 수 있는 차세대 패키지 기술인 'WSP(Wafer－level processed Stack Package)'를 세계 최초로 개발했다고 밝혔다.

'반도체 패키지'란 여러 개의 반도체 칩을 상하로 쌓은 뒤 회로를 연결하는 기술을 말한다.

지금까지는 반도체와 반도체를 구리선으로 연결하는 '멀티칩 패키지(MCP)' 방식이 주로 사용돼 왔다.

이번에 삼성전자가 개발한 'WSP'는 MCP와 달리 웨이퍼에 구멍을 뚫어 칩과 칩 간 회로를 직접 연결하는 기술이다.

이 기술을 이용할 경우 반도체 칩의 부피를 줄이면서도 동작속도는 더 빠른 칩을 만들 수 있다고 회사측은 설명했다.

삼성전자 관계자는 "WSP 기술을 이용해 칩을 만들 경우 구리선을 연결하는 데 필요한 공간을 줄일 수 있어 MCP 기술을 이용했을 때보다 칩 두께는 30%,부피는 15%가량 줄일 수 있다"고 설명했다.

이 관계자는 이어 "WSP 기술을 이용해 50㎛ 두께의 2기가비트(Gb) 낸드플래시 8개를 상하로 쌓으면서도 전체 두께가 560㎛에 불과한 16Gb 제품을 개발했으며 앞으로 8개의 낸드플래시를 하나로 합친 320㎛ 두께의 제품도 개발할 방침"이라고 밝혔다.

삼성전자는 내년 초 WSP 기술로 개발한 칩을 장착한 메모리카드를 양산한 뒤 휴대폰 등에도 적용해 나갈 방침이다.

이에 따라 앞으로 휴대폰 등 모바일기기의 제품 두께는 한층 얇아질 전망이다.

특히 휴대폰의 경우 현재 MCP 기술을 이용해 만든 반도체 칩을 장착한 제품 두께가 8∼9mm인 점을 감안할 때 향후 5mm의 초슬림 휴대폰도 나올 수 있을 것으로 업계는 기대하고 있다.

이태명 기자 chihiro@hankyung.com