"비메모리(시스템LSI) 사업은 움직이는 타깃을 맞춰야 하는 '클레이 사격'과도 같다."


권오현 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 20일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '국제 SoC 컨퍼런스' 기조연설에 앞서 기자와 만나 "삼성전자는 향후 D램·낸드플래시메모리에 이어 비메모리 반도체 분야를 대폭 강화할 계획"이라고 밝히며 이같이 말했다.


권 사장은 "D램과 낸드플래시 등 메모리반도체는 시장과 기술변화를 미리 예측할 수 있는 반면 비메모리 반도체는 5년 뒤의 시장변화도 쉽게 예측할 수 없는 분야"라며 "'무빙타깃(Moving target)을 겨냥해야 하는 만큼 단기간에 경쟁력을 확보하기는 어렵다"고 설명했다.


그는 "비록 비메모리 반도체 분야가 단기간에 성과를 내기는 어렵지만 신규시장이 계속 창출되면서 향후 5년간 두자릿수 이상 빠른 성장률을 보일 것"이라며 "삼성전자도 종합반도체 회사로 성장하기 위해 비메모리 반도체 분야를 대폭 강화할 계획"이라고 말했다.


권 사장은 이를 위해 "향후 디스플레이구동칩(DDI),시스템온칩(SoC) 등 5개의 제품을 중심으로 비메모리 사업을 강화하고,기흥에 있는 300mm 웨이퍼 팹(FAB)인 S라인의 생산규모도 현재 월 3만장 수준에서 월 7만장으로 늘릴 예정"이라고 밝혔다.


특히 그는 여러 개의 칩을 하나의 칩안에 통합시킨 SoC의 경우 모바일 및 컨슈머 기기에 많이 사용됨에 따라 2015년에는 2500억달러 규모로 시장이 커질 것으로 전망했다.


이태명 기자 chihiro@hankyung.com