반도체 칩 제조설비업체인 NTSI(Nano-Tech Silicon India)(대표 민병준)가 26일 인도 앤드라 프라데쉬주 하이데라바드 지역에 대형 반도체 FAB 건설을 위한 기공식을 26일)을 가졌다고 밝혔습니다. NTSI의 반도체 FAB은 표준 IC제품(MPU, MCU, DSP, STD Cell)에 초점을 맞추고 PC용 칩, 셀룰러 칩, 디지털가전 칩, 자동차용 IC, 고속 플래시 메모리 등을 제조할 계획입니다. NTSI 반도체 FAB 프로젝트는 세계 유수의 반도체 업체와 인도 기업, 인도 국가은행 등에서 미화 총 6억 달러가 투자될 예정입니다. NTSI 민병준 사장은 "NTSI는 반도체 설계부터 팩키지와 보드조립까지 반도체 관련 많은 제조회사의 인프라를 구축해 앤드라 프라데시주의 GDP성장에 크게 기여할 것"이라고 밝혔습니다. 조성진기자 sccho@wowtv.co.kr