삼성전자[005930]는 작년 9월 개발한 세계 최대용량 2.5Gb(기가비트) 다중칩(MCP) 양산을 시작했다고 22일 밝혔다. 이 제품은 한 패키지에 1Gb 낸드플래시 2개와 256Mb 모바일 D램 2개를 쌓아 2.5Gb의 용량을 구현한 4칩 MCP로 지금까지 나온 제품 중 용량이 가장 크다. 1.8V의 낮은 전압에서 동작하고 2Gb 용량의 낸드플래시를 탑재해 약 4시간 분량의 고화질(QVGA급) 동영상을 저장할 수 있어 휴대전화에 영화 2편을 내려받아 즐길수 있게 된 셈이다. 삼성전자는 2.5Gb MCP 양산에 이어 올해 안에 8Gb 이상의 초대용량 MCP를 개발할 계획이다. MCP는 칩 하나가 패키지 하나를 이루는 일반 메모리 제품과 달리 여러 종류의메모리칩을 한 패키지에 쌓아, 필요에 따라 메모리를 조합해 다양한 기능을 구현하고 휴대전화 크기를 줄이는 데 기여하는 반도체다. 최근 휴대전화의 카메라 기능과 동영상 서비스가 널리 보급되고 디지털멀티미디어방송(DMB) 서비스가 휴대기기와 차량용 멀티미디어 기기로 확대되면서 MCP는 수요가 빠르게 늘어나고 용량도 커질 전망이다. 삼성전자는 업계에서 유일하게 낸드플래시, 노어플래시, 모바일 D램, S램, Ut램등 모바일용 핵심 메모리 반도체를 모두 갖추고 있어 시장지배력이 더욱 커질 것으로 기대하고 있다. 대용량 MCP의 최대 시장인 3세대(3G) 휴대전화 시장 규모는 올해 4천200만대에서 2008년 2억4천만대로 커질 것으로 시장조사기관 아이서플라이는 내다봤다. (서울=연합뉴스) 공병설기자 kong@yna.co.kr