하이닉스반도체, 연말부터 대만서 300mm 웨이퍼 생산

하이닉스반도체는 13일 중국 상하이에서 대만 프로모스(ProMos)와 3백㎜웨이퍼 파운드리(수탁가공)생산을 위한 전략적 제휴를 맺었다고 발표했다.

이로써 하이닉스는 올해말부터 자사가 개발한 3백㎜웨이퍼 D램 제품을 대만 프로모스 공장에서 생산하게 된다.

우의제 하이닉스 사장은 "이번 전략적 제휴 체결로 신규투자 없이 3백㎜웨이퍼 가공제품에 대한 안정적인 생산능력을 확보할 수 있게 됐다"며 "시장 점유율을 높이고 통상문제를 해결할 수 있는 등의 효과도 기대된다"고 말했다.

그는 "하이닉스의 메모리반도체 분야 기술력과 프로모스의 웨이퍼가공 경험을 결합한 시너지 효과로 두 회사의 경쟁력을 크게 높일 것"이라고 덧붙였다.

하이닉스는 올 상반기 한국의 경기 이천 M10공장에 본격적인 3백㎜웨이퍼 양산체제를 구축한 뒤 연말 프로모스로부터 수탁생산 제품을 공급받을 예정이다.

지금 짓고 있는 중국 우시(無錫)공장에도 3백㎜웨이퍼 가공제품 생산시설을 확보,한국-대만-중국을 잇는 삼각 생산 체제를 구축할 계획이다.

한우덕=상하이 특파원 woodyhan@hankyung.com