삼성전자가 동일한 크기에 저장용량은 2배로 늘어난 신개념 반도체 패키지를 개발했다. 삼성전자는 0.10미크론급 5백12메가 DDR333 2개를 위아래로 쌓아올려 같은 크기에 용량을 배가시킨 1기가비트 DDR333을 업계 최초로 개발했다고 3일 밝혔다. 이 제품은 삼성전자만의 독창적인 '칩 적층형 CSP 기술'을 적용,제품 사이즈가 가로 11.5mmx세로 12mm로 1기가비트급 메모리 반도체 중 가장 작다. 삼성전자는 이 제품을 모바일 D램과 DDR2 등 전략제품에 적용할 계획이다. 삼성전자는 이 제품이 세계반도체표준기구(JEDEC)의 규격을 만족시키고 노트북PC에서는 실장면적을 50%까지 줄이면서 배선도 단순화할 수 있어 원가절감과 생산성 향상에 크게 기여할 것으로 보고 있다.