그로웰텔레콤(대표 박정서)은 4일 IR(기업설명회)를 열고 차세대 HDI(IC패키징 기술)를 이용한 전자제품 개발계획을 발표했다. IC(집적회로) 등 각종 전자부품을 고밀도로 집적화하는 기술인 차세대 HDI는 기존 전자제품을 소형·경량하는 데 쓰인다. 미국 록히드마틴사가 지난90년대 후반 이 기술을 개발했다. 그로웰텔레콤은 이 기술에 대해 민간분야 제품개발권을 확보했다. (02)818-3015