삼성전자는 휴대기기용 반도체 칩 여러 개를 쌓아 하나의 제품으로 만든 시스템인패키지(SiP)반도체를 개발했다고 3일 밝혔다. 이 제품은 하나의 반도체 제품 내부에 △ARM-9 프로세서 △2백56메가 NAND플래시메모리 △2백56메가 SD램 등 스마트폰 및 PDA용 핵심 반도체 칩 3가지를 얇게 쌓아 만들었다. 검은색 화학수지를 입히는 패키지과정을 거쳐 완성된 제품의 크기는 17x17x1.4㎜(가로x세로x높이)로 엄지손톱보다 작다. 또 제품 위에 납땜 돌기를 형성해 반도체를 회로기판에 붙이는 플립칩(Flip Chip) 접합기술을 적용,기판 면적을 50% 이상 줄였다. 김성택 기자 idntt@hankyung.com