반도체 및 LCD 부품소재업체인 에스엔티(대표 이재홍)가 반도체용 SiC(실리콘 카보네이트)용 부품을 양산한다. 에스엔티는 30억원의 설비투자를 통해 오는 7월중 생산에 들어갈 예정이다. SiC는 기존의 웨이퍼 소재인 실리콘이나 석영소재에 비해 열전도성이 좋고 열팽창률이 낮으며 내식성이 강하다고 회사측은 밝혔다. 이 때문에 세계적으로 열교환기 정밀기계부품 분야에서 수요가 늘고 있다. 하지만 실리콘에 비해 비용이 많이 들어 국내 생산은 부진한 상태다. 에스엔티의 SiC제품은 반도체 전공정인 LP-CVD공정에 이용되는 SiC튜브(tubes)와 보트(boats)제품으로 반도체용 SiC제품의 최대 크기인 3백㎜ 웨이퍼 열처리가 가능하다. 에스엔티 이재정 이사는 "SiC반도체 시장은 연평균 45% 이상 성장하고 있다"며 "국내에서도 약 3백억원 규모의 시장을 형성하고 있으며 시장 전망이 밝다"고 말했다. (031)660-8429 고경봉 기자 kgb@hankyung.com