日도시바 첨단 칩공장 내년중 2곳 착공키로
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일본 최대 반도체업체인 도시바가 첨단기술을 갖춘 2개의 칩생산 공장을 신설할 예정이라고 블룸버그통신이 27일 보도했다.
이 통신은 회사 고위관계자의 말을 인용,"오이타현에 세워질 공장은 디지털TV 등 가전제품에 사용되는 프로세서칩을,미에현에 건설될 공장은 디지털카메라 등에 쓰이는 플래시메모리칩을 생산할 것"이라며 "각각 1천억∼2천억엔이 투입된다"고 전했다.
2개 공장은 내년 중 착공돼 오는 2004년 하반기부터 가동에 들어갈 예정이다.
도시바는 2개 신설공장에 전통적인 2백㎜(8인치) 웨이퍼 대신 3백㎜(12인치) 웨이퍼 공정기술을 도입할 것으로 알려졌다.
신동열 기자 shins@hankyung.com