삼성전자는 미국 마이크로소프트(MS)사와 손잡고 포켓PC사업을 벌인다고 12일 발표했다. 삼성전자는 CPU(중앙처리장치)를 포함한 포켓PC용 SOC(시스템온칩) 제품을,MS는 운영체계를 각각 제공하고 대만업체를 통해 OEM(주문자상표부착생산) 및 ODM(개발자생산) 방식으로 제품을 생산,내년부터 판매할 예정이다. 삼성전자가 공급하는 SOC는 ARM9 기술을 적용한 CPU와 함께 USB지원 칩,NAND플래시메모리 지원 칩,SD카드(Secure Digital 카드)지원 칩 등이 하나의 칩으로 만들어졌다. 이 포켓PC는 동작속도 2백㎒인 보급형 PDA로 전력소모가 다른 회사의 동급제품보다 28%가량 적어 휴대용 기기에 적합하도록 했다고 삼성전자는 밝혔다. 또 3.5인치 QVGA(3백20x2백40화소) LCD화면이 장착되며 삼성은 생산업체를 위해 초소형(10.4x7.24x0.92㎝) 디자인을 개발해 제공할 예정이다. 이번 포켓PC사업은 삼성전자의 모바일용 비메모리 SOC기술이 MS로부터 인정받아 향후 사업을 본격화할 수 있는 기반을 확보한 셈이라고 삼성측은 설명했다. 모바일제품용 SOC는 국내외 업체들이 시장선점과 표준화 등을 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있는 분야다. 삼성전자는 모바일용 SOC제품을 향후 모바일용 시스템 사업의 주력 제품군으로 선정하고 내년 초에는 4백㎒급 제품을 출시할 계획이며 내년 중 차세대 1기가급 SOC제품도 개발할 예정이라고 밝혔다. 올해 PDA시장 규모는 1천6백만대 규모로 오는 2005년에는 3천9백만대로 급성장할 것으로 삼성전자는 예상했다. 김성택 기자 idntt@hankyung.com