삼성전자, 멀티칩 패키지장비 개발

삼성전자는 반도체 장비인 '복합 MCP 본더(Multi-Chip Package Bonder)'를 개발했다고 11일 발표했다.

이 장비는 기판 하나 위에 두 개 이상,최대 8개의 칩을 순차적으로 적재함으로써 고밀도화와 다기능화를 추구하는 MCP의 생산에 적합하다고 삼성전자는 설명했다.

삼성전자는 복합MCP 본더를 사용하면 기존 수입산 장비를 쓸 때보다 작업 속도가 30% 빨라지고 2005년까지 3백억원의 수입 대체 효과를 거둘 수 있다고 밝혔다.

이 장비를 개발한 삼성전자 메카트로닉스 센터는 양산체제를 구축해 세계 MCP 본더 시장에서 30% 점유를 목표로 수출도 추진할 계획이다.

정지영 기자 cool@hankyung.com