7월 반도체장비 BB율 1.16, "상승세 꺾여"
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북미 반도체장비업체의 주문 출하비율(BB율)이 다섯달 연속 경기 회복을 의미하는 1을 넘었다. BB율은 그러나 상승추세가 꺾였다.
20일 반도체장비재료협회(SEMI)는 지난 7월 BB율(Book to Bill ratio)이 1.16로 집계돼, 전달 1.26에 비해 소폭 악화됐다고 밝혔다. BB율은 지난해 8월 0.62 이후 보합세를 유지하거나 상승왔다.
BB율은 3개월 평균 주문과 출하를 비교한 수치로 BB율 1.16은 7월 중 출하 대비 신규주문이 1.16배 들어왔다는 의미.
3개월 평균 7월 주문은 전달에 비해 2% 감소한 11억5,310만달러로 집계됐으며 출하는 9억9,530만달러로 7% 증가했다.
한경닷컴 유용석기자 ja-ju@hankyung.com