삼성전자가 휴대폰, PDA, 디지털카메라 등 휴대형 정보기기용 복합칩(MCP) 반도체 사업을 확대한다. MCP는 서로 다른 칩을 쌓아 하나의 제품으로 패키지한 것으로 단품 2개를 각각 사용할 때보다 실장면적을 40% 이상 줄일 수 있는 장점이 있어 20% 가량 높은 가격에 거래되고 있다. 18일 삼성전자는 "그 동안 개발에 성공한 플래시메모리 + S램, Ut램 + 플래시 메모리, Ut램 + 저전력 S램 등으로 2.5세대 휴대폰 및 IMT-2000폰 시장을 선점하기 위한 마케팅 활동을 강화할 예정"이라고 말했다. 한경닷컴 유용석기자 ja-ju@hankyung.com