[Digest] 3세대 移通용 칩 개발 .. KT아이컴

KT아이컴은 3세대 이동통신 단말기에 가입자정보를 저장하는 USIM 칩을 본격적으로 개발키로 했다.

이를 위해 30일 입찰 공고를 내고 9월3일 제안설명회를 열기로 했다.

이어 9월22일까지 제안서를 접수하고 10월초까지 업체 선정을 끝낼 계획이다.

USIM은 인증과 로밍(상호접속)에 필요한 가입자정보를 저장하는 칩으로 신용카드나 전자화폐와 같은 부가 서비스 기능도 갖게 된다.