삼성테크윈은 세계 2위의 리드프레임 생산업체인 일본의 스미토모사와 반도체용 리드프레임 제조기술 및 특허 사용에 관한 수출 계약을 맺었다고 5일 밝혔다. 삼성테크윈이 이번에 스미토모사에 수출하는 기술은 신형 리드프레임인 μ-PPF(Micro Palladium Pre-Plated Frame)의 초박막 도금기술이다. μ-PPF는 은 및 납 도금을 필요로 하는 기존 리드프레임 제품과 달리 팔라듐 도금을 해 환경오염을 크게 줄인 제품으로 귀금속인 팔라듐을 얇게 도금할 수 있는 기술이 중요하다. 지금까지는 팔라듐의 도금 두께가 평균 4.0μ"(micro inch, 1천분의 1인치)였으나 삼성테크윈의 기술을 적용할 경우 팔라듐 도금 두께가 0.2~1.0μ"로 줄어들어 도금원가를 75% 이상 절감할 수 있게 된다. 삼성테크윈은 기술이전에 대한 기술료 150만달러와는 별도로 계약기간 스미토모사가 판매하는 μ-PPF 제품 매출액의 약 3%를 러닝 로열티(Running Royalty)로 받게된다고 설명했다. μ-PPF는 기존 리드프레임에 비해 크기가 훨씬 작아 최근 휴대폰, PDA, 디지털카메라 등 소형 디지털 제품에 많이 쓰이고 있으며 삼성테크윈은 μ-PPF 제품으로 올해 100억원, 2005년까지 1천억원 이상의 매출을 올릴 계획이다. (서울=연합뉴스) 안승섭기자 ssahn@yna.co.kr