삼성전자는 범용 SD램 가격이 급락함에 따라 수익성이 높은 'sTSOP' SD램 제품을 2배 이상 늘려 월 4백만개 생산하기로 했다고 10일 밝혔다. 첨단 패키지 기술을 적용한 sTSOP 제품은 크기가 범용제품인 TSOP의 절반에 불과해 노트북PC 디지털카메라 PDA 등 휴대용 정보기기에 주로 사용된다. 특히 기존 TSOP(1백28메가) SD램이 동남아 현물시장에서 2달러대에 거래되고 있는 반면 sTSOP제품은 7달러선에 팔리고 있는 고부가가치 제품이다. 삼성은 지난 99년 말 sTSOP를 사용한 2백56메가 모듈을 세계 최초로 개발했으며 세계시장의 90% 가량을 차지하고 있다. 회사 관계자는 "칩의 소형화를 결정짓는 패키지기술이 반도체산업의 핵심 경쟁력이 되고 있다"며 "램버스D램과 sTSOP 등의 양산을 통해 수익성을 높일 계획"이라고 말했다. 한편 삼성전자는 TFT-LCD(박막액정표시장치) 5세대라인의 기판(글라스) 규격을 1천1백㎜x1천2백50㎜로 결정,내년 하반기 가동을 목표로 설비투자를 진행 중이라고 밝혔다. 이심기 기자 sglee@hankyung.com