동양알엔디, "차세대 휴대폰용 몰드패키지 공법 개발"

종합 배터리 솔루션업체 동양알엔디는 몰드패키지 배터리보호회로를 일본에 이어 세계에서 두번째로 개발완료했다고 15일 밝혔다.

몰드패키지란 기존의 패키지 칩을 PCB(인쇄회로기판)에 표면실장 처리하는 대신 웨이퍼상태의 칩을 와이어본딩및 코팅처리하는 새로운 공법이다.

이 공법을 적용한 배터리보호회로는 소형화및 경량화가 요구되는 2.5세대및 3세대 휴대폰에 적합하다고 동양알엔디는 설명했다.

동양알엔디는 현재 시제품 생산 및 테스트중이며 이달말 완공예정인 망향 공장에 생산라인을 구축할 예정이다. 향후 양산체제 구축시 700억원대의 수입 대체효과가 기대된다고 강조했다.

한경닷컴 한정진기자 jjhan@hankyung.com