LG이노텍은 기존 제품보다 크기를 절반 가량 줄인 초소형 PA(고주파 전력증폭기) 모듈을 국내 최초로 개발했다고 13일 발표했다.

PA 모듈은 휴대폰의 크기를 좌우하는 핵심 부품으로 음성신호를 전파로 변환시키면서 고주파 출력신호를 증폭시키는 기능을 한다.

이번에 개발된 PA 모듈은 크기가 가로 세로 각각 6㎜로 기존 제품(8㎜)의 절반 가량에 불과하다.

LG측은 세계 최고 수준의 고주파 회로설계 기술을 확보,제품 효율을 해외 경쟁업체 수준보다 높이는 대신 크기는 대폭 줄일 수 있었다고 설명했다.

또 알루미나 기판을 채용하고 방열 설계를 실시,열전도율도 낮췄다고 회사측은 덧붙였다.

이 부품은 현재 LG전자 현대전자 텔슨전자 등에 공급되고 있다.

LG이노텍은 지난 97년 국내 최초로 가로 세로 각 10㎜ 크기의 PA모듈 개발에 성공한 데 이어 지난 99년에 이를 8㎜로 낮춘 제품을 개발,부품 소형화 작업을 진행해왔다.

이 회사 관계자는 "국내 휴대폰에 사용되고 있는 PA 모듈은 대부분 수입에 의존하고 있다"며 "이번 개발로 연간 약 1천억원 대의 수입대체 효과가 예상된다"고 말했다.

이심기 기자 sglee@hankyung.com