충남 천안의 무한(대표 김용일)은 차세대 반도체 웨이퍼 박막증착기술인 원자층증착(ALD;Atomic Layer Deposition)공정용 장비를 개발했다고 3일 밝혔다.

반도체제조 전공정에서 웨이퍼에 반도체회로를 만들기 위해선 금속이나 실리콘 등 여러 재질의 막을 다단계로 입혀야 한다.

기존엔 이를 위해 화학기상증착(CVD;Chemical Vapor Deposition)장비를 사용했다.

하지만 CVD는 여러 막을 한꺼번에 혼합하는 방식을 채택,얇은 막을 입히지 못하거나 불순물이 들어갈 가능성이 높았다.

반도체 집적도가 높아지면서 대안으로 ALD기술이 떠오르고 있다.

삼성전자 현대전자 등 국내 반도체 생산업체들이 올해말부터 2백56메가D램 생산라인에 ALD공정기술을 적용할 계획이어서 ALD장비 시장이 급성장할 전망이다.

ALD는 원하는 막을 하나씩 순서대로 쌓아가는 방식을 적용해 효율과 정밀성을 한층 높였다.

웨이퍼의 경사 부분에도 박막(ultra thin film)을 쉽게 입힐 수 있다.

이를 통해 반도체 생산수율을 크게 높일 수 있다는 것.

내년부터 생산에 들어가는 무한의 장비는 30∼5백Å(옹스트롬;1억분의 1㎝) 이하의 두께를 가진 박막필름을 입힐 수 있는 성능을 갖췄다.

한 대에 25억원이 넘는 고부가가치 제품으로 연간 2백80억원의 매출을 기대하고 있다.

이미 국내외 업체들과 시제품 납품계약을 속속 맺고 있다.

대량 생산을 위해 본사를 대전에서 클린룸을 갖춘 천안공장으로 최근 옮기고 지난 5월말 국민기술금융 등으로부터 20억원의 투자자금도 끌어들였다.

원광대 전자공학과를 나온 김용일(35) 사장을 비롯한 기술진은 대부분 미국 반도체 장비업체인 한국베리안 출신이다.

김 사장은 "지난 98년 창업이후 2년여동안 30억원의 개발비용을 들였다"며 "ALD는 외국으로부터 들여온 다른 반도체 기술과 달리 한국이 먼저 시작한 분야"라고 설명했다.

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서욱진 기자 venture@hankyung.com