주문형반도체 개발전문회사인 서두인칩(대표 유영옥)은 20일 차세대 영상이동통신(IMT-2000) 단말기용 핵심부품인 비동기식 모뎀칩 개발, 9월말 선보일 예정이라고 밝혔다.

서두인칩이 개발한 비동기식 IMT-2000 모뎀칩은 차세대 영상이동전화 단말기의 두뇌에 해당하는 핵심부품으로 기존 이동전화 단말기에 사용되는 미국 퀄컴사의 CDMA 원천기술에 버금가는 우수한 기술로 평가받고 있다.

이 회사는 이미 지난해 데이콤과 공동으로 비동기식 IMT-2000모뎀칩 시제품을 개발했으며 조만간 SK텔레콤측과 납품계약을 체결할 것으로 알려졌다.

한국전자통신연구원 출신인 이 회사 유영옥 사장은 "이번에 비동기식 IMT-2000 모뎀칩 개발에 성공함에 따라 IMT-2000 서비스가 본격화되면 엄청난 수입대체효과를 거두고 로열티 부담을 크게 줄일 수 있을 것으로 기대된다"고 말했다.

김광현 기자 khkim@hankyung.com