삼성항공은 25일 초고속 데이터 전송용 반도체의 핵심부품인 마이크로BGA용
PI테이프를 개발했다고 발표했다.

반도체용 PI테이프는 기존의 리드프레임을 대체하는 제품으로 최근 차세대
메모리 반도체로 각광받는 램버스 D램에 쓰이는 핵심부품이다.

삼성항공은 지난 97년11월부터 PI테이프 개발에 나서 2년만에 성공했으며
삼성전자로부터 품질인증까지 받았다고 밝혔다.

이 회사는 PI테이프를 자체제작함으로써 오는 2003년까지 5천억원이상의
수입대체 효과를 거둘 것으로 기대했다.

삼성항공은 또 삼성전자 및 독일 인피네온(구 지멘스)사와 계약을 맺고
양산을 준비중이며 미국 인텔사,대만 ASE사 등과 수출협상을 진행중이라고
밝혔다.

< 정구학 기자 cgh@ked.co.kr >

( 한 국 경 제 신 문 1999년 11월 26일자 ).