삼성전자는 차세대 초고속,저전력 반도체 상용화에 필수적인 구리배선
공정 기술을 개발,컴퓨터 두뇌에 해당하는 비메모리 반도체인 "알파"
CPU(중앙처리장치)에 적용하는데 성공했다고 27일 밝혔다.

새로 개발된 기술은 0.18미크론(1미크론은 1백만분의 1m) 4층구리배선
공정기술로 기존 알루미늄 배선에 비해 정보처리속도가 20%이상 빠르고
전력소비량을 줄일수 있는 점이 특징이다.

구리배선 기술이란 반도체 내부에서 데이터및 전류가 흐를수 있도록
해주는 선로 재료로 구리를 사용하는 것이다.

삼성전자는 구리배선 공정기술을 반도체에 적용하기 위해 구리의 증착.
화학 기계적 연마기술등을 자체 개발했다고 설명했다.

삼성전자는 하반기중 7층 구리배선 기술을 개발,내년중에 1.2기가헤르츠
( GHz )동작속도를 가진 알파 CPU 제품에 적용할 예정이며 앞으로 통신용
반도체,네트워크 제품 등으로 확대 적용해 나가기로 했다.

강현철 기자 hckang@

( 한 국 경 제 신 문 1999년 7월 28일자 ).