[신기술&신개발] (테크노 광장) '소형 칩 도금기술'

해송P&C(대표 박해덕)는 휴대폰등 정보통신기기에 들어가는 소형 칩 도금
기술을 개발했다고 31일 밝혔다.

이 회사는 도금 설비에서부터 전량 수입해오던 도금액 및 공정 기술 일체를
개발했다.

이 기술은 칩 저항기와 칩 콘덴서 등 세라믹 칩 부품에 납땜이 잘 되도록
주석을 입히는 것.

길이 1mm, 폭 0.8 mm의 소형 칩을 정밀도금 할 수 있는게 특징이다.

특히 주석을 종전보다 훨씬 얇은 5~7미크론m(1미크론m=1백만분의 1m)두께로
입힐수 있다

도금 두께의 편차를 +- 1.5미크론m로 줄인 덕분이다.

기존에는 도금의 균일성이 떨어져 주석 도금 두께가 8~10미크론m로 두꺼운
편이었다.

또 중성의 주석 도금액을 국산화 해 원가를 30% 절감 할 수 있게 했다.

이제까지 사용해 온 산성 도금액에 비해 오염 발생이 적은데다 세라믹 부품
보호에도 적합하다는게 회사측의 설명.

박해덕 사장은 "에이스테크놀로지가 스웨덴 에릭슨에 수출하는 아이솔레이터
에 이번에 개발한 도금공정을 적용하고 있다"며 "국산 부품의 경쟁력 제고에
기여 할 것"으로 기대했다.

중소세라믹 칩 부품업체들은 자체적으로 도금을 하지 않아 대부분 외주를
주고 있으나 정밀도금 기술이 국산화 되지 못해 국산 부품을 생산하지 못한
경우가 많았다.

(0345)498-8136

< 오광진 기자 kjoh@ >

( 한 국 경 제 신 문 1999년 4월 1일자 ).