현대전자는 반도체 조립전문 자회사인 칩팩(Chip Pac)사를 5억5천만 달러에
미국의 베인 케피탈과 시티코프 벤처 캐피탈이 주도하는 투자그룹에 매각한다
고 15일 발표했다.

현대는 칩팩에 지급해야할 5천만달러의 채무를 상계하고 칩팩의 지분 10%를
1천만달러에 되사기로 계약을 체결했다.

따라서 현대가 실제로 지급받는 현금은 4억9천만달러다.

현대전자는 재무구조 개선및 LG반도체 인수대금 마련을 위해 칩팩을
매각키로했다고 설명했다.

칩팩은 현재전자가 지난 97년 7월 미국 캘리포니아 산타클라라에 설립한
반도체 조립 전문회사로 경기도 이천과 중국 상하이에 공장을 갖고 있다.

종업원 수는 모두 3천5백명이며 지난해에는 3억3천만 달러의 매출을 올렸다.

현대로부터 칩팩을 매입하는 미국 투자그룹은 반도체 영업과는 관련이 없는
순수 투자회사들로 구성된 것으로 알려졌다.

따라서 이 투자그룹은 칩팩을 인수한 후 경영은 현대에 위임키로 했다.

현대와 미국의 투자그룹은 이를위해 칩팩코리아와 칩팩 상하이, 칩팩U.S.A
등 3개 법인을 합병, 자본금 1억달러의 단일법인으로 새로 출범시키기로
했다.

김영환 현대전자 사장은 "급변하는 경영환경에 적응하기위해 칩팩사를
분리 매각키로했다"며 "현대전자는 반도체 개발과 생산에, 칩팩사는 조립에
각각 전념할 수 있게 될 것"이라고 말했다.

데니스 맥케나 칩팩 사장도 "조립에 전념할 수있게 된만큼 고객들이 원하는
최상의 서비스를 제공할 수 있도록 모든 역량을 집중해 시장을 선도해 나갈
것"이라고 설명했다.

현대전자는 이번 칩팩 매각에 이어 앞으로 미국현지법인의 일부사업, 이천
열병합발전소 등을 매각해 7억달러정도의 외자를 추가로 들여올 계획이다.

현대는 지난해 심비오스사 매각(7억6천만달러) 맥스터사 공개(3억5천만달러)
글로벌스타지분및 TV/COM사 매각, 해외전환사채발행 등으로 모두 21억6천만
달러의 외자를 유치했다.

올들어서는 지난 2월 맥스터사의 유상증자로 3억6백만달러를 유치하는 등
모두 8억5천6백만달러의 외자를 끌어들였다.

< 박주병 기자 jbpark@ >

( 한 국 경 제 신 문 1999년 3월 16일자 ).