탑엔지니어링(대표 김원남)이 최첨단 LOC(Lead On Chip)패키지용
다이 본드(모델명 TLM-2300)를 국산화,양산에 들어갔다.

LOC패키지용 공정은 특수테이프에 다리를 곧바로 부착하는 새로운
형태의 다이본드 공정으로 반도체조립공정의 축소와 생산성향상이
가능해 최근 반도체메이커들이 다투어 도입하고 있는 고속.고정도의
장비다.

반도체조립공정중 웨이퍼의 양품 칩만을 골라 리드 프레임에 부착하
는 데 사용되는 이 장비는 본딩 헤드에 CCD카메라를 부착,작업오차
한도를 25마이크로미터 이하로 낮춘 것이 특징이다.

또 웨이퍼 매팅(Mapping)시스템이 장착돼 있어 작업정보를 자동적으
로 축적,분석이 가능하며 일반 윈도환경에서 모든 작업상황 등이 그래
픽으로 표시돼 장비조작이 용이한 것이 장점이다.

각종 다이 본드를 전문생산하고 있는 이 회사는 최근 칩사이즈패키지
(GSP)용 다이본드(모델명 TCB-2000)도 개발,현재 NEC 히타치 등 외산
제품이 장악하고 있는 국내 다이본드시장를 본격적으로 공략하고 있다.

(0546)482-0342 노웅 기자 woongroh@

( 한 국 경 제 신 문 1998년 12월 16일자 ).