이은상 부산대 기계공학부 교수와 알파정공 공동개발팀은 3개이상의
마이크로 BGA(Ball Grid Array)를 한꺼번에 절단할 수 있는 정밀첨단
절단장치를 세계 최초로 개발, 이달말부터 본격 판매에 들어간다고 2일
발표했다.

공동개발팀이 선보인 첨단절단장치는 무선통신기 메모리 등에 들어가는
초소형 반도체인 마이크로 BGA를 한꺼번에 절단할 수 있는데다 모든 크기의
반도체를 짜를 수 있도록 개발됐다.

특히 이 장치는 고정밀 절단과 작동감시가 가능하고 개인용컴퓨터에
의한 시스템 제어방식을 채택해 작업자가 손쉽게 전자동 작업을 수행할 수
있다고 공동연구팀은 설명했다.

이 장치는 반도체 하나만을 절단할 수 있었던 기존 웨이퍼 다이싱
(Wafer Dicing)보다 3배이상의 고능률작업이 가능하고 가격도 30%이상
싼 2억5천만원대가 될 것이라고 덧붙였다.

< 부산=김태현 기자 hyun11@ >

( 한 국 경 제 신 문 1998년 12월 3일자 ).