LG반도체는 기가 D램 반도체의 핵심 생산장비를 벤처기업인 선익시스템과
공동 개발키로했다고 9일 발표했다.

LG반도체는 이날 선익시스템과 기가 D램 반도체 생산장비인 유기금속화학
중착장비(BST-MOCVD)를 공동 개발키로하고 지난해말 연구소에서 개발했던
관련기술을 이 회사에 이전했다.

LG는 내년말까지 양산용 장비와 공정을 개발,2000년 하반기부터 생산에
들어갈 계획이다.

LG와 선익시스템이 공동개발키로 한 장비는 정부가 지난 94년 선진 7개국
수준의 기술을 확보하기 위해 마련한 차세대 반도체 기반기술사업의 하나다

LG반도체는 장비의 대당 가격은 20억원이상으로 개발이 완료되면 2천억원
이상의 수입대체효과를 거둘 것이라고 밝혔다.

LG의 개발 파트너로 선정된 선익시스템(대표 손명호)은 지난 90년 설립된
자본금 5억원의 벤처기업으로 반도체 웨이퍼 공정용 장비를 전문으로 개발
생산하고있다.

박주병 기자 jbpark@

( 한 국 경 제 신 문 1998년 9월 10일자 ).