[벤처/성장기업면톱] 반도체 디스펜스시스템 '국산화'

기성산업(대표 최승환)이 신형 반도체 패키지인 BGA(Ball Grid Array)용
디스펜스 시스템을 국산화했다.

이 장비 개발로 올해에만 약 50억원의 수입대체효과가 기대되며 수출도
가능하게 됐다.

기존 DIP나 SMD 같은 반도체패키지들은 납판으로 된 막대기형 다리
(리드프레임)에 붙여져, 큰 회로기판에 꽂혀 있는 구조를 갖고 있다.

하지만 이 장비는 플라스틱판이나 필름등에 아주 작은 공모양의 납을
다리로 붙여 리드프레임을 대신해 데이터를 받거나 전류공급을 하게 만드는
신기법으로 제작된다.

이처럼 제조기법이 바뀌면서 몰딩이나 실링 공정도 에폭시코팅공정으로
변화됐다.

이 장비는 BGA 제조공정 중 와이어 본딩(칩상의 본딩패드와 리드프레임의
이너리드팁을 가는 금실로 접합시켜주는 과정)이 완료된 패키지위에
에폭시용액을 사용하여 코팅막을 만든다.

레이저 변위 센서를 부착한 이 장비는 패키지에 코팅되는 막의
범위.높이.무게 등을 자동측정, 불량여부를 판별해 준다.

코팅막은 12mm 이하로 미세하게 씌워져야 한다.

또 패키지의 위치를 정확하게 측정,자동조절해 주는 화상인식장치도
갖추고 있다.

한시간에 3백개의 패키지를 처리할 수 있는 이 장비의 오차한계는
범위가 (-10~+10)mm, 높이가 (-3~+3)mm, 무게가 (-2.5~+2.5)%수준이다.

이 장비는 EP(Enhanced Plastic) BGA, T(Tape)BGA, M(Metal)BGA, FC(Flip
Chip)BGA 등 다양한 반도체 제작공정에 모두 사용할 수 있다.

또 소프트의 다양화로 기존 DIP,SMD공정에서도 같이 사용할 수 있는 것이
장점이다.

그동안 각종 반도체장비를 꾸준히 개발해 온 기성산업은 약 9개월에
걸친 연구끝에 이 장비를 개발했다.

최승환사장은 현재 개발중인 차세대 반도체 패키지인 마이크로 BGA용
진공도포장비도 오는 9월까지 개발을 완료할 계획이라고 밝혔다.

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< 노웅 기자 woongroh@ >

( 한 국 경 제 신 문 1998년 5월 29일자 ).