현대전자는 반도체 조립공정에 사용되는 첨단 핵심장비인 와이어 본더를
개발했다고 22일 발표했다.

현대전자 메모리 개발연구소와 서울대 인공지능 연구실이 2년6개월간
모두 21억원을 투자해 개발한 와이어본더는 집적회로가 형성된 실리콘
다이의 전극부분과 칩의 리드를 가는 순금 선으로 연결해 주는 핵심장비다.

현대전자는 이 제품이 가로 세로 0.125마이크론미터(1백만분의 1m) 단위
까지 정확하게 위치제어를 해줄 수 있어 세계에서 정밀도가 가장 높은
제품으로 평가받고 있다고 밝혔다.

또 칩에 대한 패턴 인식을 위해 소형카메라 마이크로렌즈 LED조명계를
이용한 초정밀시각장치와 자동위치 인식및 보정 기능을 갖춰 사용이 편리
하다고 덧붙였다.

현대는 이 제품의 개발로 자체적으로 연간 1천만달러의 수입대체 효과가
기대되며 국내와 반도체 업체에 대한 공급과 수출을 감안하면 연간 1억달러
이상의 수입대체효과가 있을 것으로 기대했다.

현대는 이 제품을 개발하면서 2백여건의 특허를 출원했으며 생산은 다른
업체에 외주를 줄 예정이다.

한편 지난 94년부터 모두 2백50억원을 반도체장비 국산화에 투자해온 현대
는 지금까지 협력업체와 공동으로 2천5백여부품의 반도체 장비 및 부품을
국산화했으며 2000년까지 장비 및 부품의 국산화율을 75%까지 높일 계획이다.

<김정호 기자>

(한국경제신문 1998년 1월 23일자).