반도체장비부품업체인 청송엔지니어링(대표 한윤환)은 저온아크증착(LTAVD)
방식의 코팅장비와 프로세스를 국산화했다고 6일 밝혔다.

LTAVD는 타깃(티타늄 등)을 이온화시킨후 질소와 결합시켜 코팅하는 것은
기존 건식도금과 같으나 진공상태에서 발생하기 쉬운 아크(전류가 매질을
뛰어넘어 흐르는 성질)를 이용해 전기에너지를 열에너지로 전환, 코팅하고
쿨링워터를 이용해 증착기온도를 낮춘 것이 다른 점이다.

회사측은 타깃이 중앙에 위치하고 증착기가 지름 1.2m 높이 1.6m로 대용량
이어서 열제어가 쉬워 기존 코팅장비보다 낮은 온도에서 도금할수 있기
때문에 코팅소재에 제한을 받지 않을뿐 아니라 샘플을 대량 적재할수 있다고
설명했다.

또 이온에너지가 종래 이온플레이팅방식보다 1천배 가까이 세기 때문에
고순도의 단단한 코팅막이 형성되고 코팅도 일반제품보다 세배 가까이 빨리
되는 장점이 있다고 덧붙였다.

이 회사는 메모리용량이 커지면서 고밀도의 하드디스크가 요구됨에 따라
디스크내의 원반에 자기막을 입히는데도 이 코팅장치가 필요할 것으로 보고
앞으로 여러가지 용도를 개발해 나갈 계획이다.

또 기존 수입기기들보다 20%정도 싼 가격에 장비판매에 주력하는 한편
내년 2월께 별도법인으로 코팅센터를 건립, 코팅사업을 활성화할 방침이다.

< 이창호 기자 >

(한국경제신문 1998년 1월 7일자).