LG반도체가 미국의 아스펙 테크놀로지사와 0.25마이크로급 회로선폭
기술도입계약을 체결했다.

28일 LG반도체는 이 계약이 아스펙 테크놀로지의 본사가 있는 미국
캘리포니아주 서니베일에서 체결됐으며 아스펙 테크놀로지가 연내에
설계실행기술을 개발하는대로 이를 이전받게 된다고 밝혔다.

0.25마이크로급 기술은 현재 LG의 비메모리분야 주력 기술인 0.35
급기술에 비해 한세대 앞선 차세대기술로 반도체의 고집적화에 기여하게
된다.

< 김낙훈 기자 >

(한국경제신문 1997년 9월 29일자).