LG전선이 세계에서 두번째로 차세대 반도체인 64메가D램용 LOC(Lead On
Chip)타입 리드프레임 개발에 성공했다.

LG전선은 2일 지난 2년동안 30여억원을 투입, 자체 개발한 테핑기를 이용해
차세대 메모리반도체인 64메가D램용 리드프레임을 개발했다고 밝혔다.

이번에 개발된 LOC리드프레임은 웨이퍼에서 가공된 반도체를 다이패드판이
고정시키는 기존방식과 달리 양면접착테이프를 이용해 직접 칩을 고정시키는
패키지형으로 칩실장률을 90%까지 향상시킬 수 있어 대용량, 고집적도를
실현시킬 수 있다.

LG전선은 이와함께 리드프레임의 핵심부품인 테핑기를 독자 개발, 기존업체
들보다 가격경쟁력에서 유리한 고지를 차지할수 있을 것이라고 설명했다.

현재 메모리반도체의 주요시장은 4메가D램과 16메가D램이 주종을 이루고
있으나 기술발전추세로 볼때 향후 2~3년내에 64메가D램이 급격히 확산되면서
이에따른 64메가D램용 리드프레임의 수요도 급격히 늘어날 것으로 기대되고
있다.

LG전선은 64메가D램용 리드프레임의 개발로 연간 1천5백억원의 수입대체
효과를 거둘 수 있을 것으로 내다보고 있다.

< 오춘호기자 >

(한국경제신문 1996년 4월 3일자).