LG반도체는 사운드 카드에 탑재된 제어용 반도체 기능을 소프트웨어로
대체하고도 사운드 기능을 완벽하게 실현할수 있는 "하이 사운드 IC"를
개발했다고 25일 발표했다.

이 반도체는 신호변환집접회로(CODEC)등 7개의 반도체로 구성되는 기존
사운드 카드중 컨트롤용 반도체인 8비트 마이콤과 롬 램 FM(주파수 변조
방식)반도체를 소프트웨어로 대체해 사운드 기능을 구현한 것이다.

이에따라 3개의 반도체만으로도 사운드 카드의 기능을 완벽하게 수행할수
있다고 LG반도체는 밝혔다.

이 제품은 또 원음재생방식(PCM)과 FM방식의 겸용 음원 반도체로 사운드
카드의 컨트롤용 반도체 4개의 기능을 수행할수 있어 면적을 크게 줄일수
있다.

가격도 기존제품에 비해 30%정도 싸다고 LG측은 설명했다.

LG반도체는 이 제품을 11월 미국 라스베이거스에서 열리는 컴덱스 쇼에
출품한후 내년 상반기부터 생산에 들어갈 예정이다.

< 조주현기자 >

(한국경제신문 1995년 10월 26일자).