삼성.LG.현대등 반도체 3사가 해외에 디자인센터를 설립하고 전담조직을 신
설하는등 ASIC(주문형 반도체) 사업강화에 적극 나서고 있다.

11일 삼성전자는 오는 2000년까지 순수 연구개발비로 2억5천만달러를 투자,
ASIC제품의 매출액을 10억달러로 끌어올린다는 내용의 "ASIC 사업강화 방안"
을 확정했다.

이 회사는 <>아날로그및 디지털 혼합 반도체 <>메모리 탑재 ASIC <>영상처
리용 제품등을 주력 상품으로 개발키로 했다.

삼성은 회로선폭 0.8k마이크로 (1마이크로는 1백만분의 1m)급 제품을 공동
개발한 ASIC전문업체인 미 아펙사와 함께 내년 상반기까지 0.6마이크로급 제
품을 개발할 방침이다.

97년엔 0.35마이크로급,98년까지는 0.25마이크로급 제품 개발을 완료키로
했다.

LG는 ASIC사업 강화의 일환으로 최근 별도의 사업조직을 구성,상품기획 개
발 영업등을 메모리사업부에서 분리했다.

이 회사는 올해 ASIC 제품 매출액을 지난해 보다 1백50% 늘어난 1억2천5백
만달러로 끌어올리고 내년에는 3억1천만달러로 늘린다는 계획이다.

지난 5월 비메모리반도체를 공동개발키로 제휴를 맺은 미 컴파스사와 회로
선폭 0.35마이크로급 제품을 내년까지 개발키로 했다.

LG는 내년 상반기까지 미국과 유럽에 ASIC설계를 위한 디자인 센터를 설립
키로 했다.

이 회사는 지난 5월 일본 동경에 ASIC디자인 센터를 설치했다.

현대는 지난해 인수한 미 심비오 로직사(구 AT&T-GIS사 비메모리반도체 사
업부)를 통해 ASIC사업을 강화한다는 방침아래 앞으로 5년간 총 4억달러를 이
분야에 투자키로 했다.

현대는 오는 98년까지 10억달러의 매출액을 달성키로 하고 최근 구성한 해
외마케팅조직을 본격 가동하는 한편 회로선폭 0.5마이크로 및 0.35마이크로
급 ASIC 제품을 조기에 개발키로 했다.

(한국경제신문 1995년 9월 12일자).