한양기공, 스가이사의 첨단 반도체장비제조기술 전수

한양기공(대표 김재욱)이 5월초 일본의 반도체장비회사인 스가이사와
계약을 체결,스가이사의 첨단 반도체장비제조기술을 전수받는다.

26일 한양기공은 연매출액의 3%를 기술료를 주는 조건으로 스가이사의
8인치 웨이퍼의 자동세정장치생산기술등 반도체장비의 제반기술을 전수받을
것이라고 밝혔다.

이를 위해 한양기공은 대지 1천5백평 건평 8백평의 반월공장을 증축,반도체
소재인 웨이퍼의 자동세정장치를 생산할수 있는 설비를 갖추기로 했다.

증축공장에는 이 회사가 최근 개발한 6인치 웨이퍼의 자동세정장치의
생산설비가 이달말 설치되는등 반도체소재관련 자동장비 설비가 확충된다.

이에 따라 그간 전량 일본으로 부터 수입해온 연간 8백억원규모의
자동세정장치시장에서 25정도의 수입대체효과를 거둘 것으로 기대된다.

지난해 미국의 세계적인 가스캐비넷생산업체인 에어 프로닥터 케미컬
인더스트리와 기술제휴키로 계약을 체결한 이 회사는 최근 대만으로부터
토틀 개스공급시스템을 수주받은데 이어 중국과도 수출협상을 진행중이다.

한양기공은 웨이퍼 자동세정장치의 판매증가를 기대,올해매출액목표를
2백40억원으로 잡아놓고 있다.

한양기공의 김재욱사장은 "점차로 자동세정장치의 설비를 늘려 생산을
확대해 나갈 계획"이라면서 "첨단 반도체장비의 개발에 박차를 가할 방침"
이라고 밝혔다.

< 신재섭기자 >

(한국경제신문 1995년 4월 27일자).