아남산업, 일본 도시바사와 반도체패키지기술 공동개발키로

아남산업은 24일 일본 도시바사와 반도체 패키지기술을 공동개발키로
하는 계약을 체결했다고 발표했다.

아남은 두 회사의 연구진으로 구성된 공동연구체제를 구축,앞으로
5년간 패키지 기술을 공동개발하게 된다고 밝혔다.

연구성과는 상호 공유하며 이에 따른 로얄티 지불등은 없다고 설명했다.

아남은 도시바와 실리콘 대신 플라스틱으로 반도체 칩을 포장하는
플라스틱 타입및 열방출 패키지기술을 공동개발키로 했다.

또 2백내지 3백개의 핀을 갖고 있으면서 두께 1.4mm와 1.0mm인 다핀형
초박형반도체 다이(die) 2개제품을 개발할 계획이다.

아남은 이를 통해 미국 전자소자설계협회가 제시한 1급 규격에 맞는
제품을 생산한다는 방침이다.

아남은 이번 도시바와 공동개발합의로 기술교류관계를 맺고 있는 미국
인텔사및 일본 NEC사등 세계 3대 반도체 메이커와 패키지분야에서 기술
협력체제를 구축하게 됐다고 밝혔다.

아남산업은 세계 반도체 패키지 시장의 40% 가량을 차지하고 있는 패키
지 전문업체로 지난해 매출 7억6천만달러를 올렸으며 올해는 10억달러의
매출목표를 세워놓고 있다.

[[[ 반도체 패키지란 ]]]

반도체 회로가 그려진 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 실제로 사용할 수 있도록
외형을 가공해 반도체 다이위에 올려놓는 공정.

반도체 설계및 웨이퍼 가공과 함께 반도체 제조의 3대공정으로 불린다.

패키지 기술에 따라 회로에 입력된 정보의 전달속도와 반도체의 성능을
좌우하는 회로내부 열 방출의 효율성이 결정된다.

(한국경제신문 1995년 4월 25일자).