삼성전기가 여러개의 칩저항기를 한데 묶은 복합칩저항기를 개발했다.

6일 삼성전기는 칩저항기 2-8개를 하나로 연결한 복합칩저항기를 개발,사이
즈별 9개모델을 내년 3월부터 월산 1천만개규모로 양산한다고 밝혔다.

삼성전기는 그동안 표면실장기계로 하나씩 자동조립하던 칩저항기를 2-8개
씩 동시에 제조,생산비용절감효과를 거둘 수 있게 됐다고 설명했다.

이회사는 복합 칩저항기개발로 가로와 세로의 크기가 각각 1 및 0.5 인
1005 칩저항기등 초소형제품의 실용화가 가능해졌으며 PCB(인쇄회로기판)면
적 축소로 전자제품의 경박단소화를 촉진할 수 있을 것이라고 밝혔다.

삼성전기는 내년말까지 이 제품의 생산규모를 월간 5천개로 늘릴 계획이다
복합칩저항기의 세계수요는 올해 20억개로 매년 50%이상씩 수요가 늘어나는
추세이다.

칩 저항기는 VTR컴퓨터통신기기의 회로내에서 전류의 흐름을 제한하고 전압
을 강하시키는 기능을 갖고 있다.



(한국경제신문 1994년 12월 7일자).