아남산업(주)은 23일 최첨단 반도체 패키지인 BGA(Ball Grid Array)를 자동
으로 장착하는 반도체 후공정 장비인 "BGA 스트립 로더"를 개발하는데 성공
했다고 밝혔다.

이 장비의 개발로 아남은 해당 공정의 인건비를 절반으로 줄이는 외에 무인
화작업에 의한 품질향상 등으로 제품 경쟁력을 한층 높일 수 있으며,연간 5
억원의 수입대체 효과를 거두게 됐다고 밝혔다.

(한국경제신문 1994년 11월 24일자).