반도체화합물 증착장치 자체 개발

삼성종합기술원은 13일 그동안 수입에 의존해오던,반도체 제조과정의 필수
설비인 "금속유기물 화학증착장치"(MOCVD)를 자체개발했다고 밝혔다.

이번에 개발된 증착장치는 실리콘으로 이뤄진 반도체기판위에 인디움,갈륨
류의 화합물반도체 박막을 덧씌우도록 하는 핵심설비로서,그동안 국내기업들
은 액시트론사,토마스 스완사등 미,일반도체설비전문회사로부터 대당 7억원-
10억원의 고가에 수입해왔다.

이번 자체개발로 인해 삼성전자측은 앞으로 관련설비를 모두 자체조달할 수
있게 된 것은 물론 외국설비업체가 미리 짜놓은 제조공정에 맞춰 공정개발을
해온 기존의 방식에서 탈피,독자적인 공정기술의 개발도 가능하게 됐다.