IC카드 개발에 협력키로...비자등 세계 3개 카드사
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비자인터내셔널 마스터카드인터내셔널 유로페이인터내셔널 등 세계적인 카
드 업체들이 새로운 지불수단으로써의 IC카드개발을 위해 공조체제를 구성,
3단계에 걸친 국제표준설정계획을 추진하고 있다.
이들 3사는 마이크로프로세서칩과 칩카드리더기의 통합을 위한 공통의 기술
표준을 개발하기위해 지난해 12월 합의한 후 월1회 협력회의를 통해 공동노
력을 해왔다.
새로운 표준은 ISO(국제표준단체)에 근거하고 있어 제조업자들은 이에따라
금융거래용 칩카드와 터미널을 개발하게 된다.
제1단계는 칩카드와 POS(판매시점관리) 터미널제조에 필요한 전자 및 기술
관련사항으로 칩의 기술적 특성 접촉위치와 용량, 전자적 특성, 카드터미널
응답조절, 칩과 터미널간의 통신프로토콜 등이다.
2단계는 칩카드와 가맹점의 POS터미널간 지불거래처리를 위한 상호교류방식
규정, 3단계는 칩카드가맹점의 POS터미널과 네트워크간의 처리과정 등이다.
드 업체들이 새로운 지불수단으로써의 IC카드개발을 위해 공조체제를 구성,
3단계에 걸친 국제표준설정계획을 추진하고 있다.
이들 3사는 마이크로프로세서칩과 칩카드리더기의 통합을 위한 공통의 기술
표준을 개발하기위해 지난해 12월 합의한 후 월1회 협력회의를 통해 공동노
력을 해왔다.
새로운 표준은 ISO(국제표준단체)에 근거하고 있어 제조업자들은 이에따라
금융거래용 칩카드와 터미널을 개발하게 된다.
제1단계는 칩카드와 POS(판매시점관리) 터미널제조에 필요한 전자 및 기술
관련사항으로 칩의 기술적 특성 접촉위치와 용량, 전자적 특성, 카드터미널
응답조절, 칩과 터미널간의 통신프로토콜 등이다.
2단계는 칩카드와 가맹점의 POS터미널간 지불거래처리를 위한 상호교류방식
규정, 3단계는 칩카드가맹점의 POS터미널과 네트워크간의 처리과정 등이다.
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