반도체생산라인은 극도의 청정상태를 요구한다. 공기중에 불순물이 있으면
제조장비가 제기능을 다하지 못한다. 그만큼 초정밀가공을 한다는 이야기다.

때문에 반도체제조장비는 가격이 엄청나게 비싸 수백억원에 이르는 장비도
많다.

공정별 주요장비를 보면 확산공정에는 노가 가장 중요한 역할을 한다.
고온의 환경을 만들어 고체끼리 서로 확산시키는 이장비는 석영관에 코일을
감은 전기로를 쓴다.

웨이퍼에 보호막을 만드는 화학기상증착에서는 상압 저압 플라즈마장비가
대표적이다.

사진공정에서 사용되는 코스터는 감광액을 도포해 주는 장치이며 고가제품
으로 꼽히는 스테퍼는 자외선을 이용해 웨이퍼위에 회로패턴을 형성하는
설비다. 감광액을 현상액으로 제거하는 장비는 디벨로퍼이다.

박막공정의 주요장비로는 임플래터와 스퍼터를 꼽을수 있다. 임플래터는
이온을 고속으로 웨이퍼속에 주입해주는 장치이며 스퍼터는 알루미늄원자를
웨이퍼표면에 부착시켜 연결배선을 만드는 역할을 한다.

반도체의 특성에 치명적인 영향을 미치는 나트륨을 제거하는 그라인더도
사진공정에서 빼놓을수 없는 장치다.

식각공정에서는 웨이퍼를 설계대로 깎아내는 에처와 남아있는 감광액을
제거하는 스트리퍼, 공정마다 웨이퍼를 세척하는 스테이션도 빼놓을수 없는
장비들이다.

원재료로는 웨이퍼와 마스크 리드프레임등을 꼽을수 있다. 웨이퍼는
반도체를 만드는 주재료이고 마스크란 회로설계를 유리판위에 그려놓은
것으로 웨이퍼에 설계도를 입힐때 사진건판처럼 이용된다.

리드프레임이란 구리로 만들어진 구조물로 칩을 올려놓는 다리역할을 하며
금선으로 칩과 연결된다.