`첨단기술' 전면 재조정...정부, LCD등 50여개 추가
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개분야 1백58개 기술및 제품으로 전면 개편, LCD(액정표시장치)멀티미디어
뉴미디어영상등 50여개 신기술을 추가하기로 했다.
24일 상공자원부에 따르면 21세기 국내산업발전을 선도할 첨단기술분야를
집중 육성하기 위해 이같이 첨단기술범위를 재조정, 빠르면 이달말이나 다음
달초 확정고시할 계획이다.
이에따라 현재 정밀기계 메커트로닉스등 17개산업 67개업종으로 분류된 첨
단기술범위는 <>재료소재 <>전자정보 <>정밀기계및 신공정 <>신물질 <>광학
및 의료기기 <>항공수송 <>지식서비스 <>환경 및 에너지등 8개분야 1백58개
기술 및 제품으로 재편된다.
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비상계엄 사태, 韓 신용등급 여파는…S&P "실질적 영향 없다"
신용평가사 스탠더드앤드푸어스(S&P)는 윤석열 대통령의 비상계엄 선포·해제가 한국 국가 신용등급에 미칠 여파에 관해 "실질적 영향이 없다"고 평가했다.킴엥 탄 S&P 전무는 4일 서울 여의도에서 S&P와 나이스신용평가가 공동 개최한 언론 세미나에서 "비상계엄이 몇시간 만에 해제됐고 한국의 제도적 기반이 탄탄한 것으로 판단한다"며 이 같이 밝혔다.김 전무는 "(비상계엄 사태가) 투자자들에게 뜻밖의 일이고 향후 투자자 결정에 부정적인 여파를 미칠 수 있지만 현 상황에서는 한국의 현 신용등급(장기 기준 'AA')을 바꿀 사유가 없다고 본다"고 말했다.기업 신용등급을 맡는 엔디 리우 S&P 전무 역시 "비상계엄의 잠재적 여파는 밋밋(flat)할 것 같다"며 "외국 투자자들이 한국 환경에 관해 다소 신중한 태도를 보일 수는 있겠지만 한국의 전반적 신용 환경이나 한국 기업의 신용도에 관해서는 계엄의 여파가 현재로는 잠잠해진(muted) 상황"이라고 진단했다.불확실성에도 불구하고 투자자들이 펀더멘털(경제 기초체력)에 대해 초점을 맞출 것이란 진단이다. 이혁준 나이스신용평가 상무는 "앞서 2016∼2017년 박근혜 대통령 탄핵 및 대선 정국 때도 시장의 출렁거림이 있었지만 주가지수와 금리 등은 시차에 따라 정상적으로 돌아왔다"며 "투자자들은 펀더멘털에 따라 판단한다"고 말했다.오정민 한경닷컴 기자 blooming@hankyung.com
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[속보] 한 총리 "책임 통감…마지막 순간까지 국민 섬길 것"
한덕수 국무총리는 "내각을 통할하는 총리로서 작금의 상황에 이르게 된 모든 과정에 대하여 책임을 통감한다"고 4일 밝혔다.한 총리는 이날 '국민께 드리는 말씀'을 통해 "국민 여러분의 불안이 크실 줄 안다"며 "이 시간 이후에도 내각은 국가의 안위와 국민의 일상이 한치 흔들림 없이 유지되도록 모든 부처의 공직자들과 함께 소임을 다해달라"고 당부했다. 이어 "마지막 순간까지 국무위원들과 중지를 모아 국민을 섬기겠다"고 강조했다.박상용 기자 yourpencil@hankyung.com
![[속보] 한 총리 "책임 통감…마지막 순간까지 국민 섬길 것"](https://img.hankyung.com/photo/202412/ZN.38837658.3.jpg)
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LB세미콘, DB하이텍과 차세대 전력반도체 개발 '맞손'
반도체 후공정 기업(OSAT) LB세미콘은 4일 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 DB하이텍과 협력해 고전력소자 제품용 재배선(RDL) 개선 제품 개발에 나선다고 밝혔다.양사는 내년 1분기 양산을 목표로 RDL 기술 개발을 진행하고 있다. 현재 제품 신뢰성을 높이는 공정에 집중하고 있으며, 이를 위해 제품 구조 개선과 소재를 변경했다.LB세미콘은 원가 절감을 목표로 하는 전력반도체(PMIC) RDL 개선 제품 개발에 집중한다. 이 과정에서 관계사인 LB루셈이 DB하이텍과의 협업에 참여해 백사이드(Back Side) 공정을 담당한다. LB세미콘은 프런트 사이드(Front Side) 공정을 맡아 시너지를 낼 계획이다.구체적으로는 LB세미콘이 웨이퍼 표면에 금속층(구리 등)을 증착해 전기적으로 연결하는 전극 형성을 진행한다. LB루셈은 웨이퍼 후면에 대한 그라인딩 및 금속 증착, 테스트 등을 진행할 예정이다.LB세미콘은 차세대 전력반도체로 꼽히는 실리콘카바이드(SiC) 및 질화갈륨(GaN) 제품 개발에도 참여할 예정이다. 현재 DB하이텍은 8인치 SiC·GaN 반도체를 생산하기 위한 신사업을 추진 중이다. LB세미콘도 패키지·테스트 역량을 확보해 신뢰성과 기술력을 높이겠다는 방침이다.SiC·GaN 반도체는 기존 실리콘 웨이퍼 기반 PMIC 대비 고내열·고전압 특성을 갖춘 제품으로 꼽힌다. 에너지저장장치(ESS)나 인공지능(AI) 인프라 등에 주로 활용될 것으로 기대받고 있다.LB세미콘 관계자는 "DB하이텍과의 기술 협력을 통해 미래 성장 동력을 확보하고, 급성장하는 차세대 고부가 전력 반도체 시장을 주도할 수 있는 기반을 마련하게 됐다"고 말했다.강경주 기자 qurasoha@hankyung.com
