삼성전기가 CFC(프레온가스등)를 사용하지않는 새로운 표면처리기술을
개발했다.

삼성전기는 21일 일종의 무세 납땜기술인 "수용성 타입 내열 프리플럭스
코팅법"을 국내 최초로 개발,MLB(다층 인쇄회로기판)생산라인에 적용하기
시작했다고 밝혔다.

지금까지는 인쇄회로기판을 가공할때 벤젠등 유기용제류를 이용한
프리플럭스코팅법을 사용,IC(집적회로)를 납땜한후 프레온가스로 세척해
왔다. 그러나 새로 개발된 기술은 접착시 자동적으로 얇은 보호 피막을
형성,세척과정이 필요없는게 특징이다.

삼성전기는 이 기술을 조치원공장의 생산라인에 적용,월 평균 MLB를 5천
생산할 계획이다. 또 이 기술 도입을 원하는 PCB 전문업체에 이전하는
방안도 검토중이다.

현재 이 기술은 CFC사용 규제에 대응,NEC등 일본의 일부 PCB업체들만이
개발에 성공해 지난해 10월부터 사용하고 있다