미국TI사 칩 장착 공학용 워크스테이션 개발...현대전자
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이션을 개발, 오는 7월부터 양산에 들어간다고 14일 밝혔다.
현대는 59.1 MIPS(초당전송속도)의 마이크로스팍칩세트를 장착한 보급형워
크스테이션이 다른제품에 비해 4배이상되는 4천5백여종의 어플리케이션을
포팅할수 있다고 말했다.
또 109.5 MIPS의 슈퍼스팍칩을 내장한 공학용워크스테이션은 주기억용량을
32메가바이트에서 5백12메가바이트까지 확장할수 있다고 회사측은 덧붙였다
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